集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器(qì)件(jiàn)的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器美女脱了个精光露出奶囗和尿囗(qì)件上有了很大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合到了(le)一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在电路设(sh美女脱了个精光露出奶囗和尿囗è)计方面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线路(lù)板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规(guī)模(mó)的集(jí)成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很闷键大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路

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